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세계 최강·최대·최소의 일본기술
정밀함과 품질좋은 제품으로 세계 최고로 인정받는 일본의 공산품. 그러나 이것만이 일본 기술의 전부가 아니다. 전세계가 놀랄만한 제품도 확고히 연구 개발되고 있다. 압도적인 크기, 강도, 소형을 자랑하는 일본의 기술을 소개한다.
글●마츠오카 사토시(松岡 敏) 사진제공●NASA, 레이벤인더스트리사, 토요보, 히타치 제작소, 카와사키 중공업, REUTERS SUN, 신니혼 제철, 요미우리신문사
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미항공우주국(NASA)의 자이론을 사용한 기구(氣球)의 실증 테스트.
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세계 최강의 섬유, 자이론
토요보(東洋紡)
섬유메이커의 대기업인 토요보(東洋紡)가 제조하는 자이론은 섬유의 상식을 훨씬 뛰어넘는 세계 최강의 “슈퍼섬유”이다. 자이론은 PBO(폴리파라페니렌·벤즈비스·옥사졸)라고 하는 가공이 어려운 분자구조를 가진 원료를 섞으면서 방사기(紡絲機)로 보내지며 만들어진다. 이렇게 만들어진 자이론은 철의 약 10배의 항장력(抗張力)을 가져, 불과 1㎜의 굵기로 450㎏의 무게를 매달 수가 있다. 또, 섭씨650℃까지의 고온에도 견디며 잘 타지 않는다. 충격에도 철이나 카본 이상이다.
이러한 특징을 살려 소방복이나 내열복, 방탄조끼 등 방호의류나 내열공업자재, 광케이블 등에 사용되고 있다. 2001년에는 미국 항공우주국(NASA)의 우주관측용기구(宇宙觀測用氣球)의 보강재로도 채용되었다.「자이론의 원리는 미국에서 이미 20년 이상 전에 발명된 상태였습니다. 그러나 제품화가 어려워 일본의 섬유제조기술을 가지고서야 비로소 실용화가 가능하게 되었습니다.」(토요보, 사이토 마사카즈(齊藤正和)씨)"
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업제품의 소형화·정밀화는 일본의 특기이다. 그 중에서도 최근에 특히 주목받고 있는 것이 초소형IC를 만드는“반도체 미세화”기술. 일본기업이 크게 세계를 리드하고 있는 분야다. 히타치 제작소가 만든 세계 최소의 IC「뮤칩」은 가로세로 모두 0.4㎜로, 두께는 0.06㎜. 모래알을 얇게 잘랐을 정도의 크기밖에 안된다. 이 안에 128비트의 ROM과 무선통신용 아날로그회로, 그리고 초소형 안테나가 들어 있다.
「처음 이 칩을 개발하게 된 계기는 위조지폐를 간파하는 기술을 만드는 것이었습니다. 종이안에 넣을 수 있는 크기로 해독장치와 무선통신을 할 수 있도록 했습니다. 무선용 회로가 없으면, 한층 더 소형화하는 것도 가능합니다」(히타치 제작소, 홍보부). 읽어낸 정보는 순식간에 컴퓨터에 전송되어 진위를 판정한다. 칩의 정보는 고쳐 쓰기가 불가능하고, 종이나 물건 안에 파묻혀 버리기 때문에 위조는 지극히 힘들다.
