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世界上最小的集成电路芯片
株式会社日立制作所
工业产品的小型化和精密化,这是日本的拿手技术。近年来特别引起关注的是用于制造超小型集成电路的「半导体微小化技术」,在这一领域,日本企业远远领先于世界其它国家。日立制作所制造的世界上最小的集成电路「mu芯片」,其横幅和纵幅均为0.4毫米,厚0.06毫米,只有砂的薄片那么大小。在「mu芯片」中带有128位元的唯读记忆体和用于无线通信的模拟电路以及超小型天线。
日立制作所广报部的职员在接受采访时说:“开发「mu芯片」最初是为用于制造伪币识别机。超小型的芯片被埋入纸币中,就能通过识别机进行读取和通信传送。而如果不安入用于无线通信的模拟电路的话,就能使芯片更加小。”从纸币上读取的信息被立即传送到电脑上进行真伪识别。芯片上的信息内容是不能改换的,同时,因为芯片被埋入在纸币中,所以,伪造是极其困难的。
日本人在自己擅长的领域中开创出先进的技术,并使这些技术向「微小世界」发展。
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